인텔. /로이터 뉴스1 구글이 자체 인
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작성자 sans339 작성일26-06-09 18:48 조회1회 댓글0건관련링크
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인텔. /로이터 뉴스1구글이 자체 인공지능(AI) 칩 일부를 인텔 파운드리(반도체 위탁 생산)에서 생산할 것으로 알려졌다. 인텔 파운드리 사업은 그간 대형 고객사를 구하지 못하는 골칫덩이였지만, 지난달 애플에 이어 구글까지 수주를 타진하고 있는 것이다. 파운드리 1위인 대만 TSMC의 생산 능력이 AI 칩 수요를 따라가지 못하면서, 인텔이나 삼성전자 등이 반사이익을 볼 수 있다는 분석이 나온다.미 IT 전문 매체 디인포메이션은 구글이 수개월에 걸쳐 인텔의 패키징 기술을 테스트한 후, 2028년 자체 개발 AI 칩인 텐서처리장치(TPU) 300만개 이상을 인텔 파운드리에 맡기기로 했다고 8일(현지 시각) 보도했다. 구글은 2027~2028년 TPU 600만개를 생산할 것으로 예상되는데, 이 중 절반을 인텔에 맡긴다는 것이다. 당초 TPU는 구글과 브로드컴이 공동으로 설계하고, 생산은 TSMC가 맡아 왔다. 현재 TSMC에 AI 칩 생산을 전량 맡기고 있는 엔비디아 역시 그래픽처리장치(GPU) 4개를 하나로 묶는 프로세서를 개발하는 데 인텔 기술을 시험하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔 주가는 이날 11% 급등했다.현재 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면, TSMC는 1분기 파운드리 시장에서 73% 점유율을 기록하며 2위인 삼성전자(7%)를 크게 앞질렀다. 하지만 AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 부딪히자, 반도체 설계 기업들은 대체 생산처를 모색하고 있다. 앞서 애플은 아이폰 칩 일부를 인텔에서 생산하기로 예비 합의한 것으로 알려졌고, 삼성전자 역시 테슬라·엔비디아의 제품을 생산하기로 했다.웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주총회에서 “고객 수요가 너무 많아서 우리가 감당할 수 있는 한계가 있다”며 “TSMC가 병목 현상을 일으키지 않도록 최선을 다하고 있다”고 했다. 반도체 업계 관계자는 “당장 TSMC의 선단 파운드리 지배력이 흔들린다고 보기는 어렵지만, 안정적인 공급을 위해 대체 생산처를 찾는 움직임이 나타나고 있다”며 “최첨단 공정과 첨단 패키징을 동시에 검토할 수 있는 후보는 삼성전자와 인텔 정도”라고 했다.인텔. /로이터 뉴스1구글이 자체 인공지능(AI) 칩 일부를 인텔 파운드리(반도체 위탁 생산)에서 생산할 것으로 알려졌다. 인텔 파운드리 사업은 그간 대형 고객사를 구하지 못하는 골칫덩이였지만, 지난달 애플에 이어 구글까지 수주를 타진하고 있는 것이다. 파운드리 1위인 대만 TSMC의 생산 능력이 AI 칩 수요를 따라가지 못하면서, 인텔이나 삼성전자 등이 반사이익을 볼 수 있다는 분석이 나온다.미 IT 전문 매체 디인포메이션은 구글이 수개월에 걸쳐 인텔의 패키징 기술을 테스트한 후, 2028년 자체 개발 AI 칩인 텐서처리장치(TPU) 300만개 이상을 인텔 파운드리에 맡기기로 했다고 8일(현지 시각) 보도했다. 구글은 2027~2028년 TPU 600만개를 생산할 것으로 예상되는데, 이 중 절반을 인텔에 맡긴다는 것이다. 당초 TPU는 구글과 브로드컴이 공동으로 설계하고, 생산은 TSMC가 맡아 왔다. 현재 TSMC에 AI 칩 생산을 전량 맡기고 있는 엔비디아 역시 그래픽처리장치(GPU) 4개를 하나로 묶는 프로세서를 개발하는 데 인텔 기술을 시험하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔 주가는 이날 11% 급등했다.현재 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면, TSMC는 1분기 파운드리 시장에서 73% 점유율을 기록하며 2위인 삼성전자(7%)를 크게 앞질렀다. 하지만 AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 부딪히자, 반도체 설계 기업들은 대체 생산처를 모색하고 있다. 앞서 애플은 아이폰 칩 일부를 인텔에서 생산하기로 예비 합의한 것으로 알려졌고, 삼성전자 역시 테슬라·엔비디아의 제품을 생산하기로 했다.웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주총회에서 “고객 수요가 너무 많아서 우리가 감당할 수 있는 한계가 있다”며 “TSMC가 병목 현상을 일으키지 않도록 최선을 다하고 있다”고 했다. 반도체 업계 관계자는 “당장 TSMC의 선단 파운드리 지배력이 흔들린다고 보기는 어렵지만, 안정적인 공급을 위해 대체 생산처를 찾는 움직임이 나타나고 있다”며 “최첨단 공정과 첨단 패키징을 동시에 검토할 수 있는 후보는 삼성전자와 인텔 정도”라고 했다.
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