◆…경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 사진=연합뉴

플레오렌탈13 ◆…경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 사진=연합뉴스 제공SK하이닉스가 2030년까지 D램 생산능력을 현재의 두 배 수준으로 확대하는 방안을 추진하고 있다. 인공지능(AI) 서버 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 수요가 증가하면서 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X를 중심으로 증설 속도를 높이고 있다는 분석이다. 5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 주요 협력사에 2030~2031년까지 D램 웨이퍼 생산능력을 현재보다 두 배 가까이 확대하는 계획을 공유했다. SK하이닉스는 현재 월 55만장 수준인 D램 웨이퍼 투입 능력을 2030년까지 월 100만장 안팎으로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 현재 생산능력에는 중국 우시 공장의 월 20만장 규모 생산능력이 포함된다. 증설의 중심은 용인 반도체 클러스터다. SK하이닉스는 용인 첫 번째 팹(Fab)을 6개 클린룸으로 나누고 첫 장비 반입 시점을 기존 2027년 5월에서 2027년 2월로 앞당긴 것으로 전해졌다. 해당 팹은 2030년 상반기까지 월 36만장 규모의 D램 생산능력을 추가할 것으로 예상된다. 청주 M15X 증설도 병행된다. M15X는 2026년 하반기 가동을 시작할 예정이며 초기 생산능력은 월 4만장 수준이다. 이후 2027년에는 월 8만장 수준까지 확대될 것으로 전망된다. 시장 조사업체 트렌드포스는 용인 클러스터와 청주 M15X 증설분을 합치면 SK하이닉스의 전체 D램 웨이퍼 투입 능력이 2030~2031년 월 100만장 수준에 근접할 수 있다고 전했다. 신규 생산능력은 현재 모두 D램용으로 계획된 것으로 알려졌다. 반면 낸드플래시는 대규모 증설보다 적층 수 확대 등 기술 고도화에 집중할 것으로 전망됐다. 용인 반도체 클러스터 확대에 따라 장비·소재 업체들의 움직임도 빨라지고 있다. 아이뉴스24에 따르면 국내 소재·부품·장비 기업을 비롯해 네덜란드 반도체 장비업체 ASML, 미국 반도체 장비업체 램리서치(Lam Research), 일본 도쿄일렉트론의 한국 법인 등이 용인 클러스터로 이전했거나 이전을 추진 중이다. 다만 더일렉은 협력사들이 증설 계획의 규모와 속도에 대해 신중한 입장을 보이고 있다고 전했다. 보도에 인용된 협력사 관계자들은 투자 확대가 단기적으로 장비·소재 업체에 수혜가 될 것으로 평가하면서도 최종 증설 목표 달성 여부는 향후 시장 수요에 달려 있다고 설명했다. 삼성전자도 D램 증설 속도를 높이고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 평택 P4 팹의 D램 투자 일정을 앞당기고◆…경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 사진=연합뉴스 제공SK하이닉스가 2030년까지 D램 생산능력을 현재의 두 배 수준으로 확대하는 방안을 추진하고 있다. 인공지능(AI) 서버 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 수요가 증가하면서 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X를 중심으로 증설 속도를 높이고 있다는 분석이다. 5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 주요 협력사에 2030~2031년까지 D램 웨이퍼 생산능력을 현재보다 두 배 가까이 확대하는 계획을 공유했다. SK하이닉스는 현재 월 55만장 수준인 D램 웨이퍼 투입 능력을 2030년까지 월 100만장 안팎으로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 현재 생산능력에는 중국 우시 공장의 월 20만장 규모 생산능력이 포함된다. 증설의 중심은 용인 반도체 클러스터다. SK하이닉스는 용인 첫 번째 팹(Fab)을 6개 클린룸으로 나누고 첫 장비 반입 시점을 기존 2027년 5월에서 2027년 2월로 앞당긴 것으로 전해졌다. 해당 팹은 2030년 상반기까지 월 36만장 규모의 D램 생산능력을 추가할 것으로 예상된다. 청주 M15X 증설도 병행된다. M15X는 2026년 하반기 가동을 시작할 예정이며 초기 생산능력은 월 4만장 수준이다. 이후 2027년에는 월 8만장 수준까지 확대될 것으로 전망된다. 시장 조사업체 트렌드포스는 용인 클러스터와 청주 M15X 증설분을 합치면 SK하이닉스의 전체 D램 웨이퍼 투입 능력이 2030~2031년 월 100만장 수준에 근접할 수 있다고 전했다. 신규 생산능력은 현재 모두 D램용으로 계획된 것으로 알려졌다. 반면 낸드플래시는 대규모 증설보다 적층 수 확대 등 기술 고도화에 집중할 것으로 전망됐다. 용인 반도체 클러스터 확대에 따라 장비·소재 업체들의 움직임도 빨라지고 있다. 아이뉴스24에 따르면 국내 소재·부품·장비 기업을 비롯해 네덜란드 반도체 장비업체 ASML, 미국 반도체 장비업체 램리서치(Lam Research), 일본 도쿄일렉트론의 한국 법인 등이 용인 클러스터로 이전했거나 이전을 추진 중이다. 다만 더일렉은 협력사들이 증설 계획의 규모와 속도에 대해 신중한 입장을 보이고 있다고 전했다. 보도에 인용된 협력사 관계자들은 투자 확대가 단기적으로 장비·소재 업체에 수혜가 될 것으로 평가하면서도 최종 증설 목표 달성 여부는 향후 시장 수요에 달려 있다고 설명했다. 삼성전자도 D램 증설 속도를 높이고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 평택 P4 팹의 D램 투 플레오렌탈13