[앵커] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 게임업계

어반비오나 [앵커] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 게임업계 수장을 잇달아 만난 뒤 두산 베어스 홈경기 시구에 나섰습니다. 오늘 저녁에는 최태원 SK그룹 회장과 이른바 '깐부 회동'을 진행합니다. 취재기자 연결해 자세한 내용 알아보겠습니다. 손효정 기자! [기자] 네, 서울 삼성동의 한 치킨집 앞입니다. [앵커] 치킨집 앞에 인파가 많이 보이는데, 젠슨 황 최고경영자를 기다리는 건가요? [기자] 네 제가 나와 있는 이 치킨집은 지난해 10월 젠슨 황 최고경영자가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 치맥 회동을 했던 곳입니다. 황 최고경영자는 오늘 저녁 7시 최태원 회장을 비롯해 SK그룹 사장단과 이곳에서 회동하는 것으로 파악됐습니다. 7개월여 만에 이른바 '깐부 회동'이 다시 진행되는 겁니다. 오늘 자리엔 곽노정 SK하이닉스 대표이사, 김주선 인공지능 인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 대표이사, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장도 동석합니다. 치킨집은 오늘 정기 휴무일이지만, 이번 회동을 위해 영업을 준비하고 있습니다. 젠슨 황 최고경영자는 오후 5시 잠실야구장에서 두산 베어스 홈경기 시구에 나서기도 했는데요. 앞서 점심에는 서울 유명 평양냉면집에서 정의선 현대차그룹 회장과 식사를 함께했습니다. 이처럼 재계와 전방위적인 접촉을 이어가는 만큼 엔비디아와의 구체적인 협력 방안에 관심이 쏠리고 있습니다. [앵커] 젠슨 황 최고경영자, 이에 앞서 게임업계와도 연달아 만났죠? [기자] 네, 젠슨 황 최고경영자는 서울 강남의 PC방을 잇따라 방문해 장병규 크래프톤 의장과 김택진 NC 대표를 따로 만났습니다. PC방 이용객들에겐 추첨을 거쳐 직접 서명한 새로운 그래픽처리장치와 차세대 게임용 PC 'RTX 스파크' 교환권을 선물하기도 했습니다. 한국과 엔비디아의 각별한 인연을 강조하며 감사의 뜻을 나타냈습니다. [젠슨 황 / 엔비디아 최고경영자 : 엔비디아 지포스와 한국의 e스포츠는 함께 성장했습니다. 여러분들을 오랫동안 사랑해왔습니다. 감사합니다.] 이번 방한에서 게임업계 역시 로봇과 자율주행 같은 피지컬 AI 생태계 핵심 파트너로 부상했는데요. 피지컬 AI 기술을 실제 환경에 경기 파주시에 위치한 LG유플러스 파주 AIDC 공사 현장. LG유플러스 지난 5일 서울시내에서 차로 1시간 반을 달려 도착한 경기 파주시 LG유플러스 인공지능데이터센터(AIDC) 건설 현장. 현장에 들어서자 대형 크레인들이 분주하게 철골과 골조를 나르며 공사를 진행하고 있었다. 축구장 21개 크기인 연면적 15만㎡ 땅에 수도권 유일의 200㎿ 하이퍼스케일급 AIDC로 조성되는 이곳이 완공되면 최대 약 7만장의 그래픽처리장치(GPU)를 수용할 수 있다. 이는 수도권 전체 인구가 동시에 생성형 AI를 이용할 수 있는 규모다.LG유플러스는 파주 AIDC를 앞세워 2030년까지 누적 수주 5조원을 달성하겠다는 목표를 제시했다. 고객사가 보유한 AI 서버를 위한 전력과 냉각, 상면(서버 공간)을 제공하며 AI 인프라스트럭처 전반을 통합 운영하는 'AI 팩토리 오퍼레이터'로 사업 모델을 확장한다는 전략이다.현재 공정률은 20% 수준이지만 내년 6월 준공될 예정인 1동은 이미 모든 계약이 완료됐다. 1동 규모는 50㎿로 LG그룹 계열사 물량 외에도 대형 고객사가 입주할 예정이다. LG유플러스는 2~4동에 대해서도 고객사들과 협의 중이라고 밝혔다.전력 공급 안정성도 강조했다. 파주 AIDC는 인접 변전소를 통해 전력을 공급받으며 지난해 전력영향평가를 통과해 200㎿ 규모 전력을 확보했다. 과거에는 30㎿급이면 대형 데이터센터로 쳤지만, AI 시대에는 200㎿ 이상은 돼야 '대형'으로 불릴 수 있다. LG유플러스는 대규모 전력 공급과 수도권 인접 입지를 파주 AIDC의 강점으로 내세우고 있다.냉각 기술도 차별화 요소다. 파주 AIDC는 국내 최초로 하이퍼스케일급에서 공기 냉각과 액체 냉각을 동시에 지원하는 하이브리드 구조를 적용할 계획이다. 대부분 데이터센터는 공기 냉각 방식을 사용하지만 AI 서버 발열이 급증하면서 액체 냉각 기술의 필요성이 커지는 상황이다.LG유플러스는 LG전자와 함께 GPU 칩을 직접 냉각하는 D2C(Direct to Chip) 액체 냉각 솔루션도 개발 중이다. 자체 실증 결과 기존 공기 냉각 대비 24%의 에너지 효율 개선 효과를 확인했다. 올해 어반비오나