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쿠팡퀵플렉스기사모집 SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도. 연합뉴스 SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC본더 장비를 발주하며 차세대 AI 메모리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 업계에서는 엔비디아 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 물량 확대를 위한 선제 투자로 해석하고 있다. 한미반도체는 8일 공시를 통해 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 장비인 ‘TC본더 4.5 그리핀’을 수주했다고 밝혔다. 계약 규모는 442억원이며 납품 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다. TC본더는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 정밀 적층하는 HBM 생산 핵심 장비다. 장비 가격이 대당 약 30억원 수준인 점을 감안하면 SK하이닉스는 이번에 약 15대 안팎의 장비를 도입하는 것으로 추정된다. 이번에 공급되는 ‘TC본더 4.5 그리핀’은 한미반도체가 지난해 공개한 ‘TC본더 4’를 개선한 최신 모델로, SK하이닉스의 HBM4 생산 공정에 최적화된 장비로 알려졌다. 업계에서는 해당 장비가 충북 청주에 건설 중인 SK하이닉스 신규 반도체 생산기지 M15X에 투입될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 HBM과 차세대 D램 생산 확대를 위해 총 20조원을 투자해 M15X를 구축하고 있다. M15X는 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 조기 가동한 데 이어 올해 2월 웨이퍼 투입을 시작했으며, 두 번째 클린룸도 개방해 생산 장비 설치를 진행하는 등 본격적인 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다. 특히 HBM4 생산에 필수적인 TC본더 추가 도입은 생산량 확대와 수율 안정화에 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이미 지난해 9월 HBM4 양산 체제에 돌입했다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 예정으로, 향후 AI 서버 시장 성장과 함께 수요가 급증할 것으로 전망된다. 엔비디아 역시 주요 공급사들의 생산 확대를 독려하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 HBM4 공급사들의 품질 인증이 모두 완료됐으며 현재 양산이 진행되고 있다”고 밝혔다

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